Abstract：
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究.结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性.金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多.雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢.因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成.通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8 μm,像素阵列为1 920×1 080的超高密度Cu/SnAg金属凸点.
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光电子技术
ISSN： 1005-488X
Year： 2025
Issue： 1
Volume： 45
Page： 10-17
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