Micro-LEDs　refer　to　light-emitting　diodes　with　a　size　of　less　than　50　mu　m,　which　have　superior　performances　compared　to　Liquid　Crystal　Displays　(LCDs)　and　Organic　Light-Emitting　Diodes　(OLEDs).　Micro-LEDs　are　expected　to　constitute　the　mainstream　electronic　display　technology　in　the　future.　Nevertheless,　micro-LED　technology　is　still　facing　some　technical　difficulties.　Especially,　in　mass　transfer　technology,　the　non-parallel　problem　between　the　temporary　substrate　holding　the　micro-LED　chips　and　the　target　substrate　seriously　affects　the　bonding　quality　of　the　micro-LED　chips.　To　solve　this　problem,　this　paper　proposes　a　Polydimethylsiloxane　(PDMS)-based　flexible　composite　structure　temporary　substrate　(carrier)　doped　with　dimethyl　silicone　oil,　which　is　capable　of　generating　a　deformation　of　6　mu　m　under　a　pressure　of　1　MPa　and　maintaining　this　property　up　to　250　degrees　C.　Utilizing　this　deformation　property　to　cope　with　the　non-parallel　problem　during　the　bonding　process　can　significantly　improve　the　bonding　quality　and　yield　of　micro-LEDs.　We　placed　1600　(40　x　40)　micro-LED　chips　of　size　30　mu　m　x　15　mu　m　on　the　carrier　with　a　chip　pitch　of　222　mu　m.　The　carrier　was　heat-treated　at　250　degrees　C　for　2　min　as　an　adhesion　reduction　method.　Under　a　bonding　temperature　of　180　degrees　C　and　a　bonding　pressure　of　0.3　MPa,　bonding　of　the　micro-LEDs　with　a　1.98-inch　thin　film　transistor　(TFT)　was　implemented　using　the　carriers.　A　micro-LED　green　display　with　a　PPI　of　114　was　successfully　fabricated,　with　a　display　yield　of　95.18　%　and　a　brightness　of　18,710　cd/m2.　The　method　developed　in　this　paper　can　overcome　the　key　challenges　of　micro-LEDs　mass　transfer　technology　and　pave　the　way　for　the　industrialization　of　micro-LEDs.