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锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu＜,6＞Sn＜,5＞、Cu＜,3＞Sn及其他金属间化合物(IMC),而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能,故对其的研究有助于了解IMC形成的本质,从而控制其形成和长大,以改善接头性能.综述了近期的研究结果,指出Cu＜,6＞Sn＜,5＞易形成扇贝状,而Cu＜,3＞Sn常常为薄层状;其形成过程在固-固界面和固-液(焊料)界面上具有不同特点.热力学分析指出,IMC形成受扩散控制,不同的合金元素可改变IMc的形成驱动力△G,对其形成和生长有不同的影响.无铅焊料与传统Pb-Sn焊料相比,更易产生IMC,也更易导致接头早期失效.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
CN： 51-1241/TN
Year： 2011
Issue： 5
Volume： 30
Page： 72-76
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