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本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该无氰镀银电镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN200710144046.0
Filing Date： 2007/12/19
Publication Date： 2010/8/11
Pub. No.： CN101260549B
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 未缴年费
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30 Days PV： 2
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