Indexed by：
Abstract：
本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为： 含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L， 镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按 照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工 艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子 与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银， 镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
Keyword：
Reprint 's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN200710009207.5
Filing Date： 2007/7/13
Publication Date： 2010/1/27
Pub. No.： CN100585019C
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 未缴年费
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 5
Affiliated Colleges：
