Abstract：
铜的电沉积技术对于现代微电子芯片和多层印刷电路板(PCB)的制作起着非常重要的作用.20世纪末,随着集成电路集成度的迅速提高,由于电导率的限制,原来用铝作为内部连线的标准线宽已达到其极限(0.25 μm).随后出现的基于铜的电沉积技术的铜线工艺主导了当今微芯片的制作,标准线宽已达0.13μm.同时,随着电子产品的微型化及高性能化的需要,PCB的内部结构变得越来越复杂,最初的一两层的已远远不能满足要求.现在,用于制作手提电脑和移动电话等微小设备的PCB层数大多在4～6层.制作这样的多层PCB时,铜导电层以及层与层之间的连线就必须用电化学沉积的方法来完成[1,2].
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广西师范大学学报（自然科学版）
ISSN： 1001-6600
CN： 45-1067/N
Year： 2003
Issue： z6
Volume： 21
Page： 189-189
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