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用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势.Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注.阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较.结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据.
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理化检验-物理分册
ISSN： 1001-4012
CN： 31-1338/TB
Year： 2007
Issue： 6
Volume： 43
Page： 279-281
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