Indexed by：
Abstract：
用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势。Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注。阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较。结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据。
Keyword：
Reprint 's Address：
Email：
Source ：
理化检验：物理分册
ISSN： 1001-4012
Year： 2007
Issue： 6
Volume： 43
Page： 279-281
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count： -1
30 Days PV： 1
Affiliated Colleges：
