Abstract:
本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制.详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题.
Keyword:
Reprint 's Address:
Email:
Version:
Source :
Year: 2005
Page: 262-265
Language: Chinese
Cited Count:
SCOPUS Cited Count:
ESI Highly Cited Papers on the List: 0 Unfold All
WanFang Cited Count: -1
Chinese Cited Count:
30 Days PV: 2
Affiliated Colleges: