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魏喆良 (魏喆良.) [1] | 唐电 (唐电.) [2] (Scholars:唐电) | 王欣 (王欣.) [3] (Scholars:王欣) | 游少鑫 (游少鑫.) [4]

Abstract:

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制.详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题.

Keyword:

印刷电路板 浸镀 电化学沉积

Community:

  • [ 1 ] [魏喆良]福州大学材料研究所(福建福州)
  • [ 2 ] [唐电]福州大学材料研究所(福建福州)
  • [ 3 ] [王欣]福州大学材料研究所(福建福州)
  • [ 4 ] [游少鑫]美国罗拉大学材料研究中心(罗拉)

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Year: 2005

Page: 262-265

Language: Chinese

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