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本实用新型提供了一种新型温度传感芯片测试装置，其特征在于：包括一FPGA模块、一搭载模块、一数据采集模块、一数据处理模块、一温箱及一自动温控模块；所述搭载模块的输入端接所述FPGA模块一输出端；待测芯片搭载于搭载模块上；数据采集模块的输入端接搭载模块的输出端；数据采集模块的输出端接所述数据处理模块的输入端；自动温控模块的输入端接所述FPGA模块的另一输出端；所述FPGA模块、搭载模块及自动温控模块设置于温箱内，所述数据采集模块及数据处理模块设置于温箱外。该装置能实现环境温度测试过程中的自动化且投入设备少，搭建简单，可拓展性强，对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN201520292719.7
Filing Date： 2015/5/8
Publication Date： 2015/9/9
Pub. No.： CN204630679U
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 未缴年费
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