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本发明提出了一种无氰型铜锡合金电镀液，该铜锡合金电镀液主要组分为：焦磷酸亚锡和焦磷酸铜，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。该无氰电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/dm2～2.5A/dm2, 温度为20～40℃。本发明的优点：成本低，操作、维护简便，镀液毒性小或无毒，阴极电流密度范围宽，电流效率高，镀层细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域应用的要求。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201110215675.4
Filing Date： 2011/7/29
Publication Date： 2012/12/5
Pub. No.： CN102220610B
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 授权
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