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魏喆良 (魏喆良.) [1] | 唐电 (唐电.) [2] | 王欣 (王欣.) [3] | 游少鑫 (游少鑫.) [4]

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术——浸镀处理的特点、机理及其工艺控制。详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题。

Keyword:

印刷电路板 浸镀 电化学沉积

Community:

  • [ 1 ] 福州大学材料研究所,福建福州350002
  • [ 2 ] 美国罗拉大学材料研究中心,罗拉65409

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Source :

金属热处理

ISSN: 0254-6051

Year: 2005

Issue: C00

Volume: 30

Page: 262-265

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30 Days PV: 3

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