Abstract：
本文介绍晶体生长控温系统硬软件设计中的两个问题——接口电路中的最佳温度补偿设计和软件系统中的智能控制原理。这是实现系统控温精度达到 ０．０１℃的技术关键。
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Source ：
工业控制计算机
Year： 1996
Issue： 02
Page： 17-19,26
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