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向红亮 (向红亮.) [1] (Scholars:向红亮) | 郭培培 (郭培培.) [2] | 刘东 (刘东.) [3] (Scholars:刘东)

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CQVIP PKU CSCD

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分别添加纯Ag和Cu-Ag合金颗粒制备了含Ag抗菌双相不锈钢并进行了不同温度固溶处理.借助ESEM,XRD和TEM观察并分析组织中含Ag相显微结构及分布.采用覆膜法测试了材料广谱抗菌性能,并与CD4MCu不锈钢及含Cu抗菌双相不锈钢的抗菌效果进行了对比.结果表明,经1050和1150℃固溶处理,添加纯Ag制备的材料基体上都分布着8μm左右的含Ag相颗粒,提高固溶温度并不能使其在基体中的固溶性得到改善.1150℃固溶后,不锈钢组织中还分布着直径约为45 nm的含Ag相颗粒.添加Cu-Ag合金制备的不锈钢经1050和1150℃固溶处理,温度升高能增强含Ag相在基体中的溶解程度,且添加的合金颗粒越小...

Keyword:

Cu-Ag合金 含Ag抗菌双相不锈钢 含Ag相 固溶温度 抗菌性能 粒径

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  • [ 1 ] 福州大学机械工程及自动化学院

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Source :

金属学报

ISSN: 0412-1961

CN: 21-1139/TG

Year: 2014

Issue: 10

Volume: 50

Page: 1210-1216

0 . 5 4

JCR@2014

2 . 4 0 0

JCR@2023

JCR Journal Grade:3

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