Abstract：
本文以一款基于SMIC0.13um工艺的微处理器芯片T_INST为例,采用层次化物理设计将微处理器中M_INST模块分离出来,作为软核单独设计。在顶层设计中使用层次模型调入设计好的软核,完成整个微处理器芯片的物理设计。在软核调回顶层设计时分别采用BAM模型和ETM模型两种时序模型进行布局布线,比较这两种时序模型与最后Prime Time签核阶段的误差。发现BAM模型时序准确更和使用更方便,ETM模型更适合用于IP核。
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Source ：
中国集成电路
Year： 2018
Issue： 06
Volume： 27
Page： 33-37
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