层次化物理设计中层次模型的应用 - Details

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高扬标 (高扬标.) ^[1] | 王仁平 (王仁平.) ^[2] (Scholars：王仁平) | 刘东明 (刘东明.) ^[3]

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本文以一款基于SMIC　0.13　um工艺的微处理器芯片T_INST为例,采用层次化物理设计将微处理器中M_INST模块分离出来,作为软核单独设计.在顶层设计中使用层次模型调入设计好的软核,完成整个微处理器芯片的物理设计.在软核调回顶层设计时分别采用BAM模型和ETM模型两种时序模型进行布局布线,比较这两种时序模型与最后Prime　Time签核阶段的误差.发现BAM模型时序准确更和使用更方便,ETM模型更适合用于IP核.

Keyword：

BAM模型 ETM模型层次化物理设计时序优化

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[ 1 ] [高扬标]福州大学
[ 2 ] [王仁平]福州大学
[ 3 ] [刘东明]福州大学

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层次化物理设计中层次模型的应用
2018，中国集成电路
层次化物理设计中层次模型的应用
2018，中国集成电路

Source ：

中国集成电路

ISSN： 1681-5289

CN： 11-5209/TN

Year： 2018

Issue： 6

Volume： 27

Page： 33-37

Cited Count：

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Affiliated Colleges：

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