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在集成电路中采用双镶嵌工艺制备互连线,铜作为互连线的材料具有低电阻率和较好的抗电迁移能力等优点,同时存在新的缺陷模式如沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失等,目前的工作主要是该工艺的完善.
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鹭江职业大学学报
ISSN： 1673-4432
CN： 35-1289/Z
Year： 2005
Issue： 3
Volume： 13
Page： 60-62
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