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邓丽萍 (邓丽萍.) [1] | 刘跃鸣 (刘跃鸣.) [2] | 杨杰瑞 (杨杰瑞.) [3] | 汪炳叔 (汪炳叔.) [4] | 杨晓芳 (杨晓芳.) [5]

Indexed by:

PKU CSCD

Abstract:

采用扫描电子显微技术和电子背散射衍射技术研究了Cu-Nb复合线材的径向织构和显微硬度的演变规律.结果表明,线材径向织构的分布呈现明显的梯度分布特征,Cu基体内以〈111〉丝织构为主,且其含量从表层到中心层逐渐增多;Nb相内以〈100〉丝织构为主,在径向上织构的含量没有显著的变化.径向显微硬度由界面密度和〈111〉Cu织构组分共同决定,织构梯度特征是线材径向显微硬度变化的主要因素.

Keyword:

Cu-Nb复合材料 显微硬度 界面密度 织构强化

Community:

  • [ 1 ] [邓丽萍]福州大学
  • [ 2 ] [刘跃鸣]福州大学
  • [ 3 ] [杨杰瑞]福州大学
  • [ 4 ] [汪炳叔]福州大学
  • [ 5 ] [杨晓芳]重庆大学

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Source :

材料研究学报

ISSN: 1005-3093

Year: 2016

Issue: 11

Volume: 30

Page: 848-854

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