银具有良好的导电性和可焊性,且色泽光亮,其作为导体具有极好的电特性,被广泛应用于电子及装饰领域。传统的镀银工艺多为氰化镀银,氰化物与银的络合能力极强,因此氰化镀银具有外观光亮、结合力强、镀层结晶微粒均匀等特点。然而,氰化物剧毒,对人体和环境都具有极大的危害性。近年来,国内外电镀工作者都极力开发各种不含CN的无氰镀银体系,以便能替代传统的剧毒的氰化镀银,先后提出了硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、烟酸镀银、NS镀银、丁二酰亚胺镀银、碘化钾镀银、硫氰酸钾镀银、磺基水杨酸镀银等。
　　　　本文以海因为主络合剂研究无预镀无氰镀银，该镀银溶液稳定性好，镀层结合力好，外观光亮细致，且在该镀液中，铜基底的置换反应速度很慢，通常在1小时内无置换银层产生，可省掉工业上的预镀过程，简化操作工艺.我们还采用微电极、恒电位与循环伏安溶出方法，证实了聚乙烯亚胺(PED)能有效的提高银沉积的过电位，使沉积电流变小，溶出峰面积也相应的减小，说明PEI对银沉积具有一定的抑制作用，另外，PEI还能起较好的光亮效果.