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通过建立小型断路器导电回路的三维有限元模型,采用电-热直接耦合法计算不同工作状态下导电回路的温升,研究接触压力对触头表面温度的影响,分析外壳温度分布情况,并通过温升试验对仿真结果进行了验证.利用导电回路热分析的结果,对串联在主回路中的热双金属片的脱扣特性进行了计算,分析相关标准要求下的热脱扣器温升和位移情况.
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电器与能效管理技术
ISSN： 2095-8188
CN： 31-2099/TM
Year： 2017
Issue： 4
Page： 35-40
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