碳化硅（SiC）功率器件高功率密度化的发展趋势和航空领域的应用需求，对封装用有机硅灌封胶材料的耐高低温性能提出更高的要求。本文以SEMICOSIL　915HT、Duraseal　1533、R-2188　3种型号商用有机硅灌封胶材料为研究对象，比较三者的耐温性能。结果表明：灌封胶材料热降解过程中甲基氧化阶段的反应与灌封胶材料热氧老化过程的前期反应相同。R-2188的灌封胶材料具有较高的甲基氧化反应活化能（249.5　kJ/mol）、335℃的起始热分解温度和在甲基氧化阶段较低的质量损失（5%），更适用于高温运行条件下SiC功率器件的封装。SEMICOSIL　915HT具有-81.1℃的结晶起始温度和0.006　4　min~(-1)的结晶速率，更适用于低温运行条件下SiC功率器件的封装。