Indexed by：
Abstract：
本实用新型提供一种T型型材校形装置，包括上板及下板，上板下表面固定连接有套筒，所述套筒内下部具有能沿套筒轴向上下移动的驱动盘，驱动盘上方具有放置于套筒内的平板螺旋线圈，平板螺旋线圈经线路与供电电源连接，驱动盘下方固定连接有应力波放大器，所述应力波放大器下端固定连接有锤头，下板上方固定有一对由驱动装置驱动向中部夹紧T型型材的夹紧装置，本实用新型将电磁成形工艺应用在T型铝合金型材的校形中，与传统手工校形方法相比，电磁校形方法采用机械化装置，大大降低了劳动强度，通过装夹机构的设计，电磁校形装置还可以调整校形力的作用点，保证其打击于变形严重部位，在保证校形效果良好的同时提高了生产效率。
Keyword：
Reprint 's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 实用新型
Patent No.： CN201920095736.X
Filing Date： 2019/1/21
Publication Date： 2019/12/17
Pub. No.： CN209792318U
公开国别： CN
Applicants： 福州大学
Legal Status： 授权
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 0
Affiliated Colleges：
