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本发明涉及用于可靠性分析的MMC子模块相关性场景构建方法，包括以下步骤步骤S1：根据MMC拓扑结构和子模块组合关系，构建MMC子模块可靠性模型；步骤S2：根据子模块可靠性模型，利用拉丁超立方采样及Cholesky分解排序法构建子模块相关性场景；步骤S3 : 根据得到子模块相关性场景，通过直方图的统计特性，选取适用于的Copula函数，并利用极大似然估计理论估计Copula函数的参数；步骤S4 : 根据子模块可靠性模型和Copula函数，构建未冗余配置时可靠性模型；步骤S5 : 根据未冗余配置时可靠性模型和Copula函数，构建配置冗余时可靠性模型。本发明基于MMC相关性场景的构建，建立了MMC可靠性模型。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201910571705.1
Filing Date： 2019/6/28
Publication Date： 2023-05-12 00:00:00
Pub. No.： CN110287611B
公开国别： 中国
Applicants： 福州大学
Legal Status： 授权
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