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采用程序升温脱附(TPD)方法,对液相合成甲醇和甲酸甲酯铜基催化剂吸附氢气、一氧化碳、甲醇和甲酸甲酯后的脱附行为进行了考察,采用程序升温还原(TPR)方法,对催化剂在氢气气氛中的还原行为进行了考察。结果表明,催化活性高的催化剂,其氢气的脱附温度一般也较低。氢气和一氧化碳的吸附强度对于合成反应没有显著的影响。脱附活化能计算表明具有较小甲酸甲酯脱附活化能的催化剂,其活性较高。使用过的和经过还原的催化剂,TPR峰向高温段移动。铜的价态在+1价附近的催化剂活性较高。
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天然气化工
ISSN： 1001-9219
Year： 2002
Issue： 2
Volume： 27
Page： 16-19
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