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利用先进的电化学工作站,通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流一时间曲线,对乙二胺络舍体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优化。结果表明:根据电偶电流-时间曲线上是否出现“沉积电流墙”以及残余电偶电流的大小,可以快速、直观地筛选出合适的浸镀银工艺参数。用市售铜箔进行现场浸镀发现,基于电偶电流所设计的浸镀工艺参数(溶液中银离子质量浓度为3g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1:5,溶液pH值为11,3),可以在铜箔表面浸镀上均匀致密的银镀层。
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表面技术
ISSN： 1001-3660
Year： 2007
Issue： 6
Volume： 36
Page： 81-82
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