研究了SnAgCu焊料与铜基的接头在150℃等温时效后,接头界面金属间化合物的形成与转变。用扫描电镜观察在时效过程中焊接接头的显微组织演变。用X射线能谱仪测定了化合物的成分。结果表明,回流焊接时,在焊料和铜基板之间形成了Cu6Sn5化合物层,随着时效时间的增加,Cu6Sn5的晶粒大小逐渐增加,并且形态逐渐从扇贝状依次转变为针状和杆状,最后转变为颗粒状。与此同时,在焊料及Cu6Sn5金属间化合物层之间形成了杆状的Ag3Sn。焊接接头的抗拉强度的测量表明,抗拉强度随着时效时间的增加开始略有增加而后逐渐下降。断口观察发现,随着时效时间的增加,断裂源从焊料内部向Cu6Sn5界面移动。在化合物层界面发生的断裂是由于化合物晶粒粗化和Cu6Sn5化合物层厚度的增加造成的。