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在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I—Sn)的过程。采用FE—SEM观察锡镀层的显微形貌。结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点。此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层。
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福建工程学院学报
ISSN： 1672-4348
Year： 2008
Issue： 3
Volume： 6
Page： 256-259
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