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以硅藻土为主要原料制备高气孔率的多孔陶瓷基体,探讨不同造孔剂添加量及不同烧结温度对多孔陶瓷气孔率、吸水率、体积密度和抗折强度的影响,对比手工可塑成型与模具压制成型得到制品的微观结构和性能。用XRD、SEM测试分析手段表征不同条件下硅藻土多孔陶瓷的结构及性能变化。结果确定最佳配方为:生硅藻土50%,煅烧硅藻土45%,粘土5%;外加5%木屑(造孔剂),在1000℃煅烧温度下,可以得到气孔率为54.00%,体积密度为1.05g/cm^3,吸水率为51.38%,抗折强度为11.29MPa的多孔陶瓷,比表面积达到11.65m^2/g,孔容0.288m^3/g,孔径为6.26nm。
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硅酸盐通报
ISSN： 1001-1625
Year： 2009
Issue： 4
Volume： 28
Page： 641-645
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