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刘桂香 (刘桂香.) [1] | 黄向东 (黄向东.) [2] | 郑振环 (郑振环.) [3] | 李强 (李强.) [4]

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

为了简化工艺及提高性能,采用热压烧结一步法制备Cf/Cu复合材料。研究了Cf/Cu复合材料的界面反应原理、微观形貌及不同的Ti添加量对复合材料密度、硬度、强度等性能的影响。结果表明:Cu-C-Ti三元体系,在低于1100℃,碳纤维表面生成TiC层,该反应层降低了液态Cu与碳纤维的润湿角,改善了Cu与碳纤维的界面结合。探讨了TiC层的形成机制,提出了溶解在Cu液中的Ti原子与碳纤维接触生成TiC的微观反应模型。TiC层的形成有利于提高复合材料的性能。当Ti的质量分数为16.7%时,Cf/Cu复合材料的综合性能最好,其肖氏硬度高达HS66.94,抗弯强度为97.59 MPa。

Keyword:

复合材料 抗弯强度 热压烧结 碳纤维(Cf) 肖氏硬度

Community:

  • [ 1 ] 福州大学材料科学与工程学院,福州350108

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Source :

复合材料学报

ISSN: 1000-3851

Year: 2010

Issue: 1

Page: 73-78

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