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杨晓翔 (杨晓翔.) [1] | 龚凌诸 (龚凌诸.) [2] | 陈仲波 (陈仲波.) [3]

Indexed by:

CQVIP

Abstract:

建立了球罐环焊缝焊接温度场和焊接应力应变场三维移动热源有限元分析模型,考虑了材料的热物理性能和力学性能随温度而变化,应用单元生死技术模拟焊接填充过程,模拟计算出移动热源作用下的温度场,以及以温度场为基础的环焊缝接头焊接应力应变场的分布规律:温度场结果表明,由于焊接的热输入和速度不同,以及热源加载体积不相等,每道焊接的最高温度均不相等。应力场的分析结果表明,在球罐内表面的焊缝及近缝区,呈现双向残余拉应力(经向和周向),而在外表面的对应区域,经向残余应力是压应力,周向残余应力为拉应力。

Keyword:

残余应力 焊接 球罐 非线性有限元

Community:

  • [ 1 ] 福州大学,福建福州350108
  • [ 2 ] 福建省特种设备检验研究院,福建福州350008

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Source :

压力容器

ISSN: 1001-4837

Year: 2012

Issue: 5

Volume: 29

Page: 31-35

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