目的改善抛光轨迹以获得更好的加工精度。方法分析计算机控制抛光中常使用的阿基米德螺旋线轨迹,发现使用该方法加工回转曲面时,由于投影行距变化,导致轨迹间去除区域的接触情况变化较大,将影响抛光后的表面质量。为此引入面积重叠率这一概念,以量化分析去除区域的接触面积变化情况,同时提出一种变间距的螺旋线轨迹规划方法,该方法可确保加工轨迹产生的去除区域均匀一致。结果分别采用2种螺旋线轨迹规划方法对同一初始表面(面形误差为峰谷值E(pv)=9.04μm,均方根值E(rms)=0.6228μm)进行仿真加工,采用变间距螺旋线所得抛光后面形误差为E(pv)=2.15μm,E(rms)=0.018μm,而采用阿基米德螺旋线所得抛光后面形误差为E(pv)=3.47μm,E(rms)=0.036μm。结论仿真结果表明,采用变间距螺旋线轨迹抛光后的表面质量相比阿基米德螺旋线轨迹有较大的提高。