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无铅焊锡膏是现代SMT中应用的主要焊接材料,对印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡质量都有着直接影响。基于此,本文对现代焊接技术中常用的焊接膏成分进行分析,并不断优化其组份的性能,实现无铅焊锡膏应用性能的有效提升,为现代SMT中资源的应用率全面提高,推进焊接材料的新应用提供技术借鉴。
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化工管理
ISSN： 1008-4800
Year： 2018
Issue： 6
Volume： 0
Page： 89-89
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