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单晶硅硬度压痕裂纹的特征蔡传荣张琼（福州大学，福州３５０００２）单晶硅是电脑、光纤通信等重要材料，其表面受接触载符作用而容易损伤、产生裂纹直至破碎。为工程设计选材需要，国内外学者对其接触损伤有过研究［１］［２］，本文用扫描电镜观察单晶硅显微硬度压痕裂...
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电子显微学报
Year： 1996
Issue： 06
Page： 93
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