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采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40g/L甲基磺酸锡、150mL/L甲基磺酸,100g/L硫脲,温度70°C。采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm。
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电镀与涂饰
Year： 2008
Issue： 12
Volume： 27
Page： 20-22
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