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采用无模板水热法,以四磺基酞菁铜(CuTSPc)敏化SnO2制备了CuTSPc/SnO2纳米介孔复合材料,通过X射线衍射、透射电镜、氮气吸附-脱附、紫外-可见光谱和傅里叶变换红外光谱等对复合材料进行了表征,并以罗丹明B(RhB)为目标降解物考察了其低功率(15W光源)可见光光催化活性及循环使用性.结果表明,CuTSPc周环的磺基与SnO2表面的锡离子形成双齿螯合,0.1mol%(CuTSPc与SnO2物质的量比)CuTSPc/SnO2复合材料的比表面积和平均孔径分别为236m2/g和2.6nm,反应180min时可见光降解率高达87%,循环使用率较高(87%±5%).
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催化学报
ISSN： 0253-9837
CN： 21-1601/O6
Year： 2009
Issue： 01
Volume： 30
Page： 53-59
0 . 7 8 6
JCR@2009
1 5 . 7 0 0
JCR@2023
JCR Journal Grade：3
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