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[期刊论文]

继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形过程数值模拟分析

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author：

詹艳然 (詹艳然.) [1] | 廖丹佩 (廖丹佩.) [2]

Abstract：

针对继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形后Ag层厚度分布不均的问题,通过有限元数值模拟分析了Ag-Cu复合触点预成形和终成形过程中等效应变的分布,Ag-Cu界面形状的变化规律及其影响因素,并通过改变上模半锥角α和Ag与上模、Cu与下模间摩擦因数的大小来改善Ag层厚度分布的均匀性。

Keyword：

冷镦模 厚度分布 数值模拟 触点

Community：

  • [ 1 ] 福州大学机械工程及自动化学院

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Source ：

模具工业

Year： 2015

Issue： 04

Volume： 41

Page： 11-15

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30 Days PV： 2

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