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针对当前化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)后的芯片表面形貌的表征常常只停留在研究二维轮廓特征,无法完整地表达整个三维表面形貌信息,仅使用单一的评定指标来表征其表面的不平整程度等问题,建立了1个科学、全面的芯片表面形貌评定参数体系应用于工程表面粗糙度评定中,通过分析芯片表面形貌的幅值分布特征,结合芯片表面的统计特性,基于ISO 25178-2标准表征参数建立适用于芯片表面三维评定的表征参数体系.仿真结果表明:CMP加工后芯片表面形貌的幅值近似服从高斯分布;分形维数D可以准确表征芯片表面形貌,反映其复杂程度;通过幅度参数、空间参数、混合参数和分形参...
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摩擦学学报
ISSN： 1004-0595
CN： 62-1095/O4
Year： 2020
Issue： 06
Volume： 40
Page： 716-725
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