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黄友庭 (黄友庭.) [1] | 陈文哲 (陈文哲.) [2] | 汤德平 (汤德平.) [3] (Scholars:汤德平)

Abstract:

用系统分析的方法定义铜钨合金电触头材料疲劳损伤参数,在此基础上铜钨合金电触头材料的三点弯曲疲劳损伤过程进行了定量跟踪分析.试验结果表明,铜钨合金电触头材料的裂纹主要萌生于铜钨合金铜相的晶体内,其三点弯曲疲劳损伤过程可分为三个阶段.在循环载荷作用下,铜晶体首先开始产生变形,铜钨合金材料的早期滑移以及疲劳裂纹的萌生都发生于在铜晶体内,而非发生于铜、钨界面或钨颗粒内部.

Keyword:

三点弯曲 定量分析 滑移 疲劳损伤 疲劳裂纹 系统分析 铜晶体 铜钨合金电触头材料

Community:

  • [ 1 ] [陈文哲]福州大学材料工程学院;福建工程学院
  • [ 2 ] [黄友庭]福州大学材料工程学院;福建省冶金工业研究所
  • [ 3 ] [汤德平]福州大学材料工程学院

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Source :

Year: 2006

Page: 65-69

Language: Chinese

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