目的　研究钨酸钠、钼酸钠、HEC(羧甲基纤维素)3种单一添加剂及其复合添加剂对粗化形貌的影响,进而提升电解铜箔粗化效果.方法　在酸性硫酸盐体系中,采用直流电沉积的方法对6　μm极薄铜箔进行表面粗化处理.利用扫描电子显微镜、激光共聚焦显微镜、万能试验机表征测试手段,分别研究了单一添加剂钼酸钠、钨酸钠和HEC及其组合添加剂对极薄电解铜箔粗化表面形貌和性能的影响,并采用正交实验和极差法分析了各添加剂对粗化效果的影响程度.结果　钼酸钠和HEC均使铜箔表面晶粒出现明显细化,而钨酸钠会使铜箔的抗剥离强度明显提高,但没有明显的晶粒细化作用;复合添加剂(钼酸钠-钨酸钠-HEC)作用后,铜箔的微观形貌、粗糙度以及抗剥离强度都得到明显改善.当钼酸钠、钨酸钠和HEC的添加量分别为40、30、8　mg/L时具有最佳粗化效果,粗糙度Rz仅为1.24　μm,具有0.94　N/mm的抗剥离强度.结论　钼酸钠-钨酸钠-HEC复合添加剂可以显著优化极薄铜箔的粗化效果,改善剥离强度和表面粗糙度,细化晶粒,对粗化效果的影响重要程度依次为钼酸钠＞钨酸钠＞HEC.